据越南《年轻人报》网报道4月22日报道，越南政府副总理陈红河（Trần Hồng Hà）4月22日主持召开“至2030年，展望2045年半导体产业人才培养”项目工作会议。

陈红河表示，该项目非常重要，需要用战略眼光来看待电子工业和半导体工业之间的密切关系，同时要高度重视人力资源需求、微芯片和半导体的设计、制造和使用。该项目的实施需要符合半导体产业发展的战略，责任单位方面提出具体的实施内容并负责推进，务必避免层层转包。

越南计划投资部副部长陈维东（Trần Duy Đông）表示，预计到2030年，世界半导体芯片市场收入将达到1万亿美元，涉及半导体设计、制造、组装、封装、测试芯片的人才缺口可达100万人。目前，许多大型半导体企业正在寻求供应链多元化，利用寻找包括越南在内的亚洲国家年轻、合格的人才。预计到2030年，越南需要约15,000名设计工程师和35,000名可在半导体芯片工厂工作的工程师。同时，相关行业还将创造15.4万个间接就业岗位，为GDP贡献360万亿越盾（约合人民币1.08万亿元）。

针对巨大的专业人才缺口，越南提出的解决方案内容包括：对1300名讲师进行深入培训，将半导体产业及相关产业的培训网络和培训支持扩大至200个机构，投资4个共享半导体中心、20个标准半导体培训中心等。

胡志明市国家大学校长武海军（Vũ Hải Quân）认为，要想快速发展，必须在专业讲师培训、设施设备和相关实验室共享、吸引国外支持等方面建立突破性的机制。教育培训部副部长黄明山（Hoàng Minh Sơn）认为，越南在半导体产业的芯片设计、封装和测试阶段具有优势，学校迫切需要准确预测半导体芯片人力资源需求，以制定有效的培训计划和项目。（编译/初审：卢矜灵 复审/责编：滕成达 终审：葛红亮）