据马来西亚《每日新闻》11月17日报道，马来西亚国会议员凯里尔尼占·希鲁丁在国会上就《国家半导体战略》实施后高技能工程师培训及跨国芯片制造商与公立大学人才培养合作提出质询。

对此，投资、贸易及工业部副部长刘镇东表示，马来西亚正稳步迈向2030年前培养6万名高技能人才目标。截至目前，共有13,679名工程师与技术人才完成培训、技能认证，并成功进入半导体产业的各个细分领域。参与相关培训和技能认证工作的机构包括马来西亚理科大学、马来亚大学、马来西亚工艺大学、马来西亚微电子系统机构和高技能科技培训中心等。

刘镇东表示，自从2024年5月推出《国家半导体战略》（NSS）以来，培养高技能人才已被确认为确保马来西亚半导体产业长期可持续性与竞争力的关键核心。在2026年财政预算中，政府也宣布了多项半导体领域的人才发展激励措施，其中包括由人力资源发展机构推动的300万项培训机会，重点锁定半导体等高科技行业。此外，国家主权基金推动的K-Youth计划与TVET技职培训将为1.1万名无学位青年提供半导体等战略行业的带薪培训，总拨款达2亿林吉特。政府也将继续推动集成电路设计旗舰计划，以3.4亿林吉特预算，培训2500名具全球竞争力的人才。

刘镇东补充称，多家国际知名的芯片设计、晶圆制造与测试企业已积极与公立大学展开战略合作。这些合作包括共同制定产业导向的课程、建设高科技实验室、推动产业实习与人才输送项目，以及在新一代半导体技术上开展应用型研究合作。这种合作模式不仅保障高技能劳动力链的可持续性，也大幅提升马来西亚成为区域级全球半导体人才发展中心的能力。（编译：冯昌文 初审：卢秋莉 责编：葛红亮 复审：陈丙先 终审：吴大为）