据马来西亚每日新闻（Berita Harian）2024年12月9日报道，外包半导体组装和测试领域（OSAT）的领先者——东益电子科技有限公司（GTB）与槟城投资局签署谅解备忘录，以提升槟城作为全球半导体创新中心的地位。

该谅解备忘录通过GTB子公司东益电子制造有限公司签署，旨在支持“槟城硅设计@5公里+”（PSD@5km+）计划。该公司在声明中表示，这一举措是槟城州政府加强半导体和集成电路设计生态系统战略的一部分。PSD@5km+的主要组成部分包括建立槟城集成电路设计与数码园、槟城芯片设计学院以及硅研究与孵化空间，旨在鼓励半导体行业的创新、人才发展和创业。

此次合作是GTB和槟城投资局的一项战略举措，反映了双方将槟城打造成全球半导体行业创新中心的共同愿景。GTB管理层代表表示：“凭借我们的专业知识和先进制造能力，GTB致力于确保PSD@5km+计划取得成功，并为当地半导体生态系统的发展做出贡献。”

根据此次合作，GTB将作为OSAT提供商发挥关键作用，通过封装设计开发、工艺和工程样品构建为芯片设计中心提供支持，包括安装测试以及批量生产之前的资格认证。同时，槟城投资局将负责协调利益相关者之间的努力，确保PSD@5km+计划符合州政府的战略目标。槟城投资局还将利用其治理结构和资源来吸引投资、创造就业机会并建立半导体行业可持续的人才管道。

此次合作预计将进一步加强槟城作为区域半导体供应链主要枢纽的地位，并为州和国家的经济增长做出贡献。（编译：冯昌文 初审：卢秋莉 责编：葛红亮 复审：陈丙先 终审：覃秀红）