据新加坡《海峡时报》11月20日报道，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公司（Applied Materials）发起了一项计划，旨在汇聚全球半导体行业的精英企业于新加坡，推进节能计算技术的发展。该计划名为“设备和工艺创新和商业化（Epic）先进封装平台 ”（Equipment and Process Innovation and Commercialisation Advanced Packaging Platform），旨在促进设备制造商、材料供应商、设备公司以及研究机构之间的紧密合作。通过合作，各方将共同努力加速先进芯片封装技术的商业化进程，以期实现更加节能高效的系统性能。根据咨询机构Gartner的最新报告预测，在人工智能和GenAI技术的推动下，未来两年内数据中心的能源消耗预计将激增160%。

应用材料公司表示，互联设备数量的急剧增加和人工智能的出现为芯片行业创造了巨大的增长机会，但该行业也面临着几个挑战，其中最重要的是，支持人工智能发展所需的强大计算能力推动了能源消耗呈指数级增长。芯片制造上和系统设计师越来越多地转向先进的封装技术——集成单独制造的芯片——以实现更节能的性能。

新加坡副总理兼贸工部部长颜金勇表示，Epic平台将使新加坡在新芯片架构、材料和工艺的创新中扮演关键角色。这不仅有利于应用材料公司，也有利于新加坡的半导体生态系统。该计划还将丰富新加坡的研究生态系统，与新加坡“研究、创新与企业2025”（Singapore’s Research, Innovation and Enterprise 2025）计划推动新加坡向知识型、创新驱动型经济转型的目标不谋而合。新加坡已投资1.8亿美元建立一个“国家半导体转化和创新中心”（National Semiconductor Translation and Innovation Centre），为企业和研究人员提供研发、原型设计和小批量制造的基础设施和支持。

应用材料公司表示，Epic先进封装计划是其全球平台的扩展，该计划将由目前正在加州硅谷建设的Epic中心牵头。参与者将使用“新加坡先进封装卓越中心”（Centre of Excellence in Advanced Packaging）的设施，该卓越中心是新加坡科技研究局（A*Star）微电子研究所（Institute of Microelectronics）和应用材料公司的合资企业。新加坡在全球半导体供应链中扮演着关键角色，每年贡献十分之一的芯片和五分之一的半导体设备。如今，半导体行业对新加坡国内生产总值的贡献率已超过8%。（编译：陈珂 初审：卢秋莉 责编：杨静林 复审：陈丙先 终审：覃秀红）